ABP Introduction
- 1. 公司介绍： 深圳市英创立电子有限公司（ABP)成立于 2004 年，是一家专业 从事电路板生产，SMT 贴片加工，元器件采购，组装测试一站式服 务商。ABP 公司拥有自己的 PCB 工厂和 SMT 生产线，及各种专业 的检测设备，同时公司拥有经验丰富和专业的生产研发团队及客户服 务团队，我们的服务包括： 2~20 层精密 PCB 的生产制造，FPC 生 产加工，电子元器件采购，SMT 贴片加工，后焊插件及项目组装等， 特别是样品和小批量订单，我们具备快速报价，快速生产，快速交付 的优势特点。 作为中国 SMT 快件领域的领导者，英创立致力于为客户提供研 发打样、中小批量的 SMT 贴片加工，快速交付能力开业界先河。采 用业界领先的多功能贴片机，十温区回流炉配置，配备波峰焊、BGA 返修台,AOI、X-RAY 检测设备，现有 SMT 贴片生产线 5 条，2 条后 焊、组装、测试全套流水生产线。 科技创新改变未来，英创立公司一直将“创新”作为公司的价值 观，并推出了“创客工厂”、“精益工厂”理念，为创业者们提供技术 支持、设备支持、智力支持与产业支持 “一条龙”服务。 历经十年，英创立已为包括大族、联想、三星等知名厂家在内的 多家客户完成产物的 PCB、贴片、后焊、组装，得到了国内外客户 的一致好评。展望未来，我们将一如既往为客户提供最优质的产物和 服务。
- 2. 发展历程： 2004 年．英创立（ABP）香港公司成立，同年在深圳成立办事处。提 供电路板样品中小批量服务； 2005 年，深圳市英创立电子有限公司成立; 2006 年，通过 ISO9001：2000 质量体系认证，通过美国 UL 认证; 2007 年，公司迁到中心工业城，元器件事业部成立; 2008 年，投资建设以样品小批量为主的多层板电路板工厂，开始参 加香港环球资源展; 2009 年，投资成立元器件公司; 2010 年，公司通过 ISO9001：2008 质量体系认证，公司搬迁到珠光 创新工业园，产房增至 1000 平米; 2011 年，引进全新三星 SMT 生产线，成为环球资源 5 星客户，参加 环球资源电子展（四月和十月）; 2012 年，新增一条 SMT 生产线及 2 条后焊线，新增 1000 平米仓库。 参加德国慕尼黑电子展； 2013 年，公司成立研发部，荣获“深圳市高新技术公司”荣誉称号; 2014 年，荣获“信用等级 AAA 级公司”荣誉称号 2015 年，SMT 产线增至 5 条，“精益工厂”、“观光工厂”工厂成立。
- 3. 公司一览： 公司前台 会客区 办公室 会议室 SMT 贴片车间 DIP 后焊车间
- 4. 公司文化： 我们的使命： 我们致力于样品小批量一站式电子制造服务，全力以赴帮助客户获得 更大成功； 我们不断追求满足员工物质和精神两方面的幸福。 我们的愿景： 成为全球领先的多品种小批量特色 EMS 服务商。 我们的价值观： 专业 品质 诚信 创新 力求专业：以专业的工作水准赢得客户的充分信赖； 保证品质：以高品质的工作和产物为客户提供满意服务； 坚守诚信：诚信是我们立身处世的最大资本； 鼓励创新：确保公司、团队、个人的高度活力。 我们的行为准则： 敬畏客户 团队协作 学习创新 立即行动 给出结果 兑现承诺 英创立二十二条军规： 1、无条件执行 2、工作无借口 3、细节决定成败 4、以上司为榜样 5、荣誉原则 6、受人欢迎 7、善于合作 8、团队精神 9、只有第一 10、敢于冒险 11、火一般的热情 12、不断提升自己 13、勇敢者的游戏 14、全力以赴 15、尽职尽责 16、没有不可能 17、永不放弃 18、敬业为魂 19、为自己奋斗 20、理念之上 21、自动自发 22、立即行动
- 5. 公司证件： 营业执照 深圳高新技术公司 3A 级信用公司 自理报检单位证书 ISO:9001:2008 IPC 手工焊接大赛 专利证书 优秀工艺奖
- 6. PCB 加工能力 项目名称 加工能力 层数 2-30 层 材料 FR4,FR5,High-Tg，Halogen Free，Rogers，Isola，Taconic，Arlon， Teflon，铝基板 最大尺寸 646mm*1200mm 外形公差 ±0.10mm 板厚 0.2mm-6.0mm 板厚公差 ±10% 最小线宽 0.075mm 最小线距 0.075mm 外层铜厚 18um-210um（HOZ-6OZ） 内层铜厚 18um-210um（HOZ-6OZ） 钻嘴尺寸 0.15mm-6.50mm 成品孔径 0.1mm-6.0mm 孔径公差 ±0.05mm 孔位公差 ±0.05mm 激光钻孔尺寸 0.075mm 板厚孔径比 10:1 阻焊颜色 绿色，蓝色，白色，黑色，红色，黄色，紫色等 最小阻焊桥 0.050mm 塞孔孔径 0.20mm-0.50mm 阻抗控制公差 ±10% 表面处理 喷锡，喷纯锡，沉金，沉锡，沉银，环氧化，镀硬金（最高可达 100u”）
- 7. SMT 加工能力 物料类型 选项 最小 最大 PCB 尺寸（长宽厚 mm） 50*40*0.38 600*400*4.2 重量 1.8KG 特殊尺寸 1200*400*4.2 元件 Chip 和 IC 0201（0.5*0.25） 55mm BGA 脚距 0.3 QFP 脚距 0.3 加工类型 产物数量 正常交货期 最短交货期 SMT 5~200 2 天 8 小时 SMT 201~2000 3-5 天 2 天 SMT ≥2000 6 天 3 天 SMT+DIP 5~200 3 天 2 天 SMT+DIP 201~2000 5 天 4 天 SMT+DIP ≥2000 7 天 5 天 每天样品最多能做 30 款。 注：1、上述时间不包含 PCB 生产时间，元器件采购可以和 PCB 生产 同时进行； 2、上述时间不包含装配时间，装配需根据具体情况核算时间。
- 9. 设备展示： SMT 生产线 X-RAY、AOI 检测设备 回流焊 波峰焊 上料台 AOI,X-Ray 检测设备
- 10. 产物展示： 4 层绿油沉金板带金手指 六层绿油沉金板 双层黑油喷锡板 高密度十六层线路板 铝基板 FPC 柔性电路板