![16
台積電獲利能力
? 圖 3
接下來到大家最關心的獲利部分(圖 3)，隨著晶片的需求日益增加，為了應
付龐大的需求，台積電在擴廠部分也下很多資金增加生產力設施，詳細廠區如
下:
? 12 吋晶圓廠
[14]
? 十二廠 - 竹科 (企業總部設於內)
? 十四廠 - 南科
? 十五廠 - 中科
? 十六廠 - 南京
? 8 吋晶圓廠
? 三廠 - 竹科
? 五廠 - 竹科
? 六廠 - 南科
? 八廠 - 竹科，前世大積體電路
? 十廠 - 華盛頓州
? 十一廠 - 上海
? SSMC - 新加坡與 NXP 合資
? 6 吋晶圓廠
? 二廠 - 竹科
? 後段封測廠
? 封測一廠 - 竹科
? 封測二廠 - 南科](https://image.slidesharecdn.com/asd-191027044346/85/Final-written-report-of-internship-in-Shanghai-Stock-Exchange-17-320.jpg)
More Related Content
What's hot (7)
Similar to Final written report of internship in Shanghai Stock Exchange. (20)
More from YunRouLai (7)
Final written report of internship in Shanghai Stock Exchange.
- 2. 1 目錄 壹、 产业分析 一、 半導體產業簡介 二、 半導體產業概況 貳、 科技業常見融資方式 參、 台灣資本市場簡介 一、 整體現況 二、 整體表現 肆、 台積電基本分析 一、 台積電簡介 二、 公司發展與融資 伍、 結論與建議 一、 台灣資本市場環境 二、 台灣資本市場瓶頸 三、 資本市場改革
- 3. 2 壹、产业分析 一、 半導體與半導體產業 1. 半導體（Semiconductor） 半導體是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。利 用半導體材料的特殊電特性來完成特定功能的電子電路組件，常見產品是 晶圓。今日大部分的電子產品，如電腦、智慧型手機、穿戴型裝置、物聯 網裝置等都和半導體有著極為密切的關連。 2. 半導體產業 半導體產業鏈上游為 IP(Intellectual Property Design)設計及 IC(Integrated Circuit Design)設計業，中游為 IC 製造、晶圓製造、相關生 產製程檢測設備、光罩、化學品等業，下游為 IC 封裝測試、相關生產製程檢測 設備、零組件（如基板、導線架）、IC 模組、IC 通路等業。 ? 半 導 體 產 業 鏈及 代 表 公 司 二、 產業概況 1. 進 出口分布概況 在行動裝置普及化加上規格升級、物聯網、車用電子及高速運算等新 興應用擴增，推升臺灣半導體產業出口屢創新高，由 2011 年出口 564 億美元， 增至 2017 年 923 億美元，平均每年增 8.9%，占總出口比重由 2011 年 18%，升 至 2017 年 29.1%，成為出口主力；中國大陸及香港則是主要出口市場。另外， 台積電在全球晶圓代工市場排名第一，在臺灣半導體製造業中，以晶圓代工為 主，去年產值超過 8 成。 上 游 IC設計 聯發科 聯詠 高通 力旺 展訊 中 游 IC製造 台積電 聯華電子 中芯 三星 intel GLOBALFOUNDRI ES 下 游 IC封裝測試 IC模組 IC通路 日月光 矽品 福雷 飛利浦
- 4. 3 經濟部表示，半導體產業主要出口市場以中國大陸及香港為首，去年 對其出口 512 億美元，創歷年新高，占 55.5%，較 2011 年增加 4.4 個百分點； 對新加坡出口 128 億美元，為歷年次高，占 13.8%居次，減少 4.5 個百分點， 對日、韓出口各占 7.4%，分別增加 0.5 及減少 2.5 個百分點，對馬來西亞出 口占 5.8%居第 5，增加 2.6 個百分點。 大陸為台灣半導體設備最大出口市場：台灣半導體設備包含生產、檢 測兩大類，其產值占比約為 6:4，其中生產設備 70%供內銷，檢測設備內銷占 53%，均以供應國內市場為主。近年來廠商積極投入研發製造，除受國內大廠 青睞外，海外市場亦有斬獲。依據海關進出口統計，2016 年台灣半導體設備出 口值(不含復出口)為 6 億美元，年增 17%，以出口中國大陸約 4 億美元占 56% 為最大外銷市場，美國、新加坡、日本為 2 至 4 名，占比分別為 9%、8%、6%， 如圖 A 所示。 ? 圖 A 日本、美國為台灣半導體設備主要進口來源：台灣半導體設備除少部分由 國內供應外，大部分仍需仰賴進口。根據國際半導體設備材料協會(SEMI)統 計，2016 年全球半導體製造設備銷售金額 412 億美元，其中台灣為最大的設備 需求市場。依據海關進出口統計，2016 年台灣半導體設備進口值(不含復進口) 為 167 億美元，年增 29%，其中自日本進口 47 億美元占 28%居首，自美國進口 44 億美元占 26%居次，自荷蘭進口 28 億美元占 17%居第三，自新加坡進口 20 億美元占 12%。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 大陸 美國 新加坡 日本 2016年台灣半導體設備出口值
- 5. 4 ? 圖 B 2. 市佔率 臺灣半導體產業在中國大陸及香港進口市占率居冠，在中國大陸及香 港進口市場市占率自 2011 年 28.9% 升至 2017 年 36.7%，上升 7.8 個百分 點；南韓居第 2 位，由 20.9 % 升至 27%，增加 6.1 個百分點；馬來西亞居第 3，由 17.2% 降至 10.7%，減少 6.5 個百分點；日本居第 4，由 9.4% 降至 5.8%， 減少 3.6 個百分點。 除了中國大陸及香港，去年臺灣半導體產業在日本、新加坡、馬來西 亞的進口市占率也都排名第 1，且市占率各較 2011 年提升 17.9、6.9 及 13 個百分點，顯示臺灣半導體在主要出口市場均具競爭力。 經濟部表示，台積電在全球晶圓代工市場排名第一，臺灣半導體製造 業中，以晶圓代工為主，去年產值占 8 成以上，DRAM 次之，產值占 11.2%。 根據市場研究機構 IC insights 統計，去年全球晶圓代工營收 623.1 億美元，年增 8%，其中台積電營收 321.6 億美元，年增 9.1%，市占率 51.6%， 排名第 1，較 2011 年增加 7.2 個百分點；排名第 2 之格羅方德（Global Foundries）營收 60.6 億美元，占 9.7%；聯電營收 49 億美元，排名第 3。 三星近年積極爭取晶圓代工市場，去年市占 7.4% 居第 4；中國大陸的 中芯國際雖排名續居第 5，但市占 5% 較 2011 年僅提高 1 個百分點；力晶因 轉型為記憶體及邏輯 IC 晶圓代工廠，去年市占率 2.4%，排名第 6 名。 3. 臺灣半導體產值 臺灣資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）表示，隨著歐美經濟逐漸 復蘇，預估今年臺灣半導體產值將達 2.4 兆元（新臺幣，以下同），成長率 5.8%。 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 日本 美國 荷蘭 新加坡 2016年台灣半導體設備進口值
- 6. 5 MIC 預估，雖然今年 PC 市場衰退、智慧型手機需求成長有限，但動態 隨機存取記憶體（DRAM）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求仍持續成長， 預估今年全球半導體市場規模將較去年成長近 6.9%，達 4,406 億美元。 MIC 表示，雖然智慧型手機、液晶電視等消費性產品市場成長呈現趨 緩，但是物聯網帶動了無線通訊晶片需求，臺灣 IC 設計廠商也在消費性電子 應用晶片市占上有所提升，產值將逐季成長，預估今年臺灣 IC 設計產業產值 將較去年成長 4.4%，達 5,701 億元。 關於晶圓代工，MIC 預估，今年晶圓代工產值可達 1.17 兆元，較去年 成長 4.1%，全年可望維持穩定成長。雖然智慧型手機邁入成長停滯的產品生 命週期，但受惠於車用輔助駕駛、高階繪圖晶片與挖礦機等高速運算晶片（HPC） 應用需求，仍能維持先進制程產能需求，成熟制程從去年以來便持續滿載，而 LCD 驅動 IC、車用電子、工業應用等垂直應用需求也持續穩定成長。 MIC 表示，歷經制程轉換陣痛期，臺灣廠商 20 奈米投片量現已逐步提 升，在伺服器、物聯網、車用電子等記憶體使用容量與價格的成長帶動下，預 估今年臺灣 DRAM 產值將較去年成長 27.2%，產值達 1,177 億元。葉貞秀說， 臺灣記憶體廠商近年來多以利基型產品生產為主，已逐漸擺脫全球記憶體產品 價格劇烈波動的惡性循環，獲利也相對穩健。 封測產業部分，MIC 表示，今年在高速運算晶片需求帶動下可望維持 穩定成長，預估今年整體 IC 封測產業產值為 4,627 億元，較去年成長 5.5％。 往年下半季營收多仰賴手機換機潮，但智慧型手提裝置市場如今飽和，成長幅 度有限。葉貞秀表示，未來成長動能將集中在高速運算晶片，包含人工智慧、 雲端運算、語音助理及大資料分析等應用，且高速運算晶片需搭配更新先進的 封裝技術，例如 2.5D IC 或者 3D IC，來滿足性能需求，也將推升相關的高階 封裝產能利用率以及產業規模。 4. 外資 外資持續看好臺灣半導體，平面媒體整理，指標股聯電、旺宏，過去 1 年來，外資持股比例增加幅度約 2 到 20 個百分點；外資對台積電雖然有調 節，但持股水位依舊近 8 成。 德意志證券分析師指出，包括高效能運算、物聯網，和車用，到 2022 年前，將擔綱營運成長主軸，到時候，占整體營收比重上看 55％，遠高於今年 的 36％。
- 7. 6 晶圓代工龍頭台積電，預計再投資 135 億美元，約新臺幣 4000 億元， 擴大竹科廠區的研發基地，面積約 30 公頃，竹科管理局表示，目前環評作業 進行中，如果順利的話，有望明年中，就可以完成程式，交由廠商，進行開發。
- 10. 9 參、台灣資本市場介紹 一、整體現況 近年來隨著經濟快速發展，資金流動不再受地域限制，世界各國的貿易、 資金與人員等往來越發密切，資金運用在各種不同的投資機會，配置在不同國 家的需求也大幅增加；明晟公司(MSCI)所編製的國際指數，提供對全球市場或 是各國產業有更深入的研究，可作為國際機構投資人資金配置的依據。 明晟公司(MSCI)在 2017 年 6 月宣布中國 A 股於今(2018)年分兩階段納入 MSCI 新興市場指數，初始納入市值較大的 A 股，該標的可透過滬港通或深港通 交易且停牌少於一定天數者，任何新的國家加入指數，都會使原先已列新興市 場指數的國家權重出現調整。 今年 5 月 MSCI 指數季度調整時宣布 MSCI 新興市場指數於 6 月 1 日納入中 國 A 股 2.5%市值，自季度調整宣布日至調整生效日，台股加權股價指數未因此 出現大幅波動，反觀中國上證指數跌幅 3.03%，跌幅高於亞洲其他國家。 MSCI 納入 A 股，一般預期影響國際資金在新興市場中的配置，但台股今年 交易活絡，交易人數、日均成交值及外資持有上市公司市值均持續成長，且全 體上市公司營收狀況及獲利表現吸睛，2017 年度全體上市公司營收總計 30 兆 5,572 億元，較 2016 年度增加 2 兆 103 億元（7.04%），2017 年度稅前淨利為 2 兆 6,500 億元，較 2016 年度成長 3,655 億元，增幅 16.00%；另外，2018 年前 五月全體上市公司營收總計 12 兆 3,264 億元，較去（2017）年同期增加 1 兆 729 億元（9.53%），其中累計營收呈現成長趨勢之主要產業為建材營造業、電 器電纜業及水泥工業，顯見臺灣資本市場基本面健全、體質佳。 台灣資本市場除交易活絡、產業具競爭力外，上市公司在良好獲利後配息 意願高，殖利率在全球名列前茅且具有公司治理品質佳等優勢，目前台股本益 比約 16 倍、殖利率約 4％，相較國際股市，台灣資本市場體質健康，而股價淨 值比約為 1.8 倍。 國際指數是用以衡量市場表現的結果，並非影響市場漲跌的原因，長期而
- 11. 10 言，仍應回到國家經濟整體的基本面，根據主計處「國民所得統計及國內經濟 情勢展望」5 月最新資料，全球主要經濟體維持穩定復甦態勢，投資及生產力 皆溫和上升，有利於維持我國出口動能，帶動國內經濟穩定成長。 根據 IHS Markit 2018 年 6 月的估測也呈現類似的觀點，認為全球經濟在 2018 年將維持與 2017 年相若的成長力道，此對我國出口與經濟成長動能的維 繫應有所助益；證交所為使投資人能夠享有更佳投資環境，亦持續努力，包括 推動逐筆交易、多元化上市、強化公司治理、推廣正確投資觀念、提升台股在 國際曝光度…等。對成交量較低個股，已持續關注並研議參酌海外流動量提供 者制度，未來將適時推出相關方案，增進市場流通性。此外，證交所正積極招 商引資，擴大資本市場參與度。 台灣出口依存度高，資本市場與國際的接軌亦日益密切，短期會隨著國際 經濟與政治情勢相關的不確定性因素發展而起伏，在台灣資本市場基本面良好 的狀況下，投資人對台灣資本市場的長期發展仍可具有高度信心。 (資料來源：吳中書，20180705，經濟日報，《台灣資本市場 體質很健康》。)
- 12. 11 肆、台積電基本分析 一、 台積電簡介 1.沿革與背景 台積電成立於 1987 年 2 月 21 日，是全球第一家也是全球最大的專業積體電路 (IC)製造服務公司，公司經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服 務，而不設計、生產、或銷售自有品牌產品，不與客戶做商品之競爭。仍估計 以 56%的市場佔有率持續保持領先地位。公司在北美、歐洲、日本、中國大 陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處。 2.台積公司的市場定位 台積公司在先進製程技術及特殊製程技術的發展上持續領先全球專業積體電路 製造服務領域，2016 年的市場佔有率為 56%。台積公司總體營收以地區劃分 （主要依據客戶營運總部所在地），其中來自北美市場的營收佔台積公司總體營 收的 65%、日本與中國大陸以外的亞太市場佔 15%、中國大陸市場佔 9%、歐 洲、中東及非洲市場佔 6%、日本市場佔 5%。依據終端產品市場來區分，電腦相 關產品佔台積公司總體營收的 8%、通訊相關產品佔 62%、消費性電子產品佔 9%、工業及標準性產品則佔 21%。根據台積電股東會年報顯示，最大咖客戶蘋 果佔營收比重達 22%，貢獻年營收 2142 億元，難怪蘋果賣不好，衝擊台積電營 運跟著下滑。 3.願景 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者，並且與我們無晶 圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團 隊。為了實現此一願景，我們必須擁有以下能力： (1) 是技術領導者，能與整合元件製造商中的佼佼者匹敵； (2) 是製造領導者﹔ (3) 是最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者。 4.企業核心價值 誠信正直 這是我們最基本也是最重要的理念。我們說真話；我們不誇張、不作秀；對 客戶我們不輕易承諾，一旦做出承諾，必定不計代價，全力以赴；對同業我 們在合法範圍內全力競爭，我們也尊重同業的智慧財產權；對供應商我們以 客觀、清廉、公正的態度進行挑選及合作。在公司內部，我們絕不容許貪 污；不容許有派系；也不容許「公司政治」。我們用人的首要條件是品格與 才能，絕不是「關係」。 承諾 台積公司堅守對客戶、供應商、員工、股東及社會的承諾。所有這些權益關 係人對台積公司的成功都相當重要，台積公司會盡力照顧所有權益關係人的 權益。同樣地，我們也希望所有權益關係人能對台積公司信守其承諾。
- 13. 12 創新 創新是我們的成長的泉源。我們追求的是全面，涵蓋策略、行銷、管理、技 術、製造等各方面的創新。創新不僅僅是有新的想法，還需要執行力，做出 改變，否則只是空想，沒有益處。 客戶信任 客戶是我們的夥伴，因此我們優先考慮客戶的需求。我們視客戶的競爭力為 台積公司的競爭力，而客戶的成功也是台積公司的成功。我們努力與客戶建 立深遠的夥伴關係，並成為客戶信賴且賴以成功的長期重要夥伴。 二、 公司發展與融資 1987-1996 年，可是視為台積電的“築基”階段。其資本運作的特點是：股貸 結合，股權融資解決基本的運作資金，產能建設融資主要靠銀行貸款。為了解 決“錢緊”問題，台積電多策並舉。 一 靠“省”。採取向工研院租賃方式獲取第一條生產線，盡可能降低初期 營運成本。一方面降低了資本金直接投入，快速獲取生產能力；另一方面也讓 一批從工研院轉過來科研人員適應企業商務運作和大生產管理，快速轉換角 色。同時，也能儘快產生正現金流，以最快的速度實現正常運營。 二 是靠“借”。即通過銀行借貸解決發展資金問題。台積電剛剛成立不 久，即使股票 1994 年 7 月上市了市場融資能力非常有限。當時為支援興辦企業 給予長期優惠貸款，最優惠利率比正常商業貸款低 2 個百分點。台積電充分利 用了該項政策，不斷增加貸款規模，支援建線和佈局行銷網路。 這些生產線的快速建設佈局，為台積電的後續發展奠定了堅實基礎。在此期 間，台積電分別在美國、歐洲和日本建立了自己的市場銷售網路和研發隊伍。 三 靠“留”。即把賺來的錢留在公司，不給股東分配，盡可能壯大資本規 模。台積電從設立到實現盈利，用了不到 5 年時間，此後一直處於盈利狀態， 且利潤水準幾乎一直處於快速增長狀態（除全球行業處於大幅度下行年份）。 但為了迅速壯大公司規模，台積電前二十年很少採用現金分紅方式回報股東， 多以送股方式向股東配送股票，把資金盡可能留在公司，作為企業發展的自有 資金，配合貸款，共同為產能建設輸血。 股 債結合階段 1997-2008 年，是台積電重要的產能擴張期。其資本運作特點是股債結 合，股權融資和債券融資並重。公司債成為重要的融資手段，股權融資在並購 擴張中發揮重要作用。 在此期間，台積電發行過 6 次公司債，1 次境外，5 次臺灣境內。 1997 年 7 月，發行歐洲美元可轉債，融資 3.5 億美元，期限 5 年，主要用於 購置四廠、五廠設備；到期後，大部分轉為股權。 1998 年 3 月，發行無擔保公司債，融資 40 億新臺幣，期限 5 年，主要用於 償還銀行貸款；
- 14. 13 1988 年 11 月，發行無擔保公司債，融資 60 億新臺幣，期限 5 年，主要用於 更新三廠、四廠設備； 1999 年 10 月，發行無擔保公司債，融資 100 億新臺幣，期限 3-5 年，部分 用於投資宏碁半導體股權，部分用於購置五廠設備； 2000 年 12 月，發行無擔保公司債，融資 150 億元新臺幣，期限 5-7 年，主 要用於購置八廠設備； 2002 年 1 月，發行無擔保公司債，融資 150 億元，期限 5-10 年。 1999 年，台積電聯合飛利浦和新加坡 EDB 建立新加坡工廠。 1999-2000 年，台積電還先後並購宏碁半導體和世大半導體。先是 1999 年收 購宏碁半導體 30%股權，然後與 2000 年發行 4.3 億股股票，換股並購宏碁半 導體剩餘股權；2000 年 6 月，發行 11.5 億新股，換股並購世大半導體。 2000 年 12 月，還全資收購了美國工廠（WaferTech）的全部股權。 債 券融資為主階段 2009-2016 年，台積電進入產能提升期，擴張 12 吋晶圓產能，提升工藝線 寬水準，成為這個時期資本投入的重點。2009 年，張忠謀再任台積電執行長， 不斷加大資本性支出，推進產能提升。2008 年，台積電投資活動淨現金支出為 311.5 億新臺幣，到 2016 年提高到 3954.4 億新臺幣。 在這個階段，台積電盈利能力已經很強，依靠自有資金進行產能提升也具 備較強的實力。但是，台積電沒有完全靠自有資金發展，而是抓住國際資本市 場利率較低的有利時機，大規模進行債務融資，將利潤盡可能分配股東和向員 工發放績效獎勵。其資本融資特點是以債券融資為主要融資手段，多次高頻度 發行公司債，大規模融資，支之a能提升。 2011 年 9 月，發行 180 億新臺幣無擔保公司債，期限 5-7 年，利率 1.4-1.63%； 2012 年 1 月，發行 170 億新臺幣無擔保公司債，期限 5-7 年，利率 1.29-1.46%； 2012 年 8 月，發行 189 億新臺幣無擔保公司債，期限 5-7 年，利率 1.28-1.40%； 2012 年 9 月，發行 217 億新臺幣無擔保公司債，期限 5-7 年，利率 1.28-1.39%； 2012 年 10 月，發行 44 億新臺幣無擔保公司債，期限 10 年，利率 1.53%； 2013 年 1 月，發行 236 億新臺幣無擔保公司債，期限 5-10 年，利率 1.23-1.49%； 2013 年 2 月，發行 214 億新臺幣無擔保公司債，期限 5-10 年，利率 1.23-1.5%； 2013 年 7 月，發行 137 億新臺幣無擔保公司債，期限 7-10 年，利率 1.5-1.7%； 2013 年 8 月，發行 125 億新臺幣無擔保公司債，期限 4-6 年，利率 1.34-1.52%； 2013 年 9 月，發行 150 億新臺幣無擔保公司債，期限 3-10 年，利率 1.35-2.1%； 2013 年 4 月，在新加坡交易所發行 15 億美元公司債，期限 3-5 年，利率 0.95- 1.625%。 兩年半多時間，台積電通過公司在境內外資本市場債融資超過 70 億美元，為產 能提升助力。 2008 年，最先進技術工藝 40 納米。到 2016 年，最先進技術工藝已經達到 10 納 米。
- 15. 14 從台積電的成長軌跡看，成功的資本運作是成就其成長奇跡必不可少的重要因素 之一。 台積電融資活動之淨現金流與營業額 年度 融資活動之淨現金流 營業額 2008 -115,013,456 333,157,660,000 2009 -85,093,555 285,742,868,000 2010 -46,808,148 406,963,312,000 2011 -64,875,101 418,245,493,000 2012 -13,810,901 499,871,887,000 2013 32,105,925 597,024,197,000 2014 -32,328,284 762,806,465,000 2015 -116,734,029 843,497,368,000 2016 -157,800,197 947,938,344,000 2017 -215,697,629 977,447,241,000 ? 表 1 從表 1 可以發現台積電的融資活動現金流因為支付龐大的現金股利關係， 幾乎呈現流出狀態，唯獨 2013 年因為發行了大量的公司債，與現金股利支出相 抵後為正向。 ? 圖 1 將表格轉換為圖表 1 後，可以發現融資的現金流量與營業額似乎沒有太多 的影響，在智慧型手機問世後，台積電的晶片技術一直領先全球，隨著蘋果手 機的熱賣以及高通在 ANDROID 手機市場的壯大份額營業額依然是年年上升。 -250,000,000 -200,000,000 -150,000,000 -100,000,000 -50,000,000 0 50,000,000 0 200,000,000 400,000,000 600,000,000 800,000,000 1,000,000,000 1,200,000,000 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 融資金額(千元) 營業額(千元) 年度 台積電融資與營業額變化 融資活動之淨現金流出 營業額
- 16. 15 台積電融資活動之淨現金流與市值 年度 融資活動之淨現金流(千元) 市值(百萬) 2008 -115,013,456 1,397,894 2009 -85,093,555 1,397,236 2010 -46,808,148 1,569,015 2011 -64,875,101 2,020,773 2012 -13,810,901 2,571,334 2013 32,105,925 2,994,272 2014 -32,328,284 3,669,006 2015 -116,734,029 4,006,088 2016 -157,800,197 5,004,563 2017 -215,697,629 6,327,013 ? 表 2 從歷年的融資活動(表 2)來看，與市值之間的應享關係也不大，除了金融 風暴時事職稍微下降除外其餘皆增加。 ? 圖 2 如圖 2 所示，因為台積電歷年股價也呈現逐年升高的走勢，所以市值也是 逐年升高，與金融風暴還有融資現金流沒有太大影響關係。 -250,000,000 -200,000,000 -150,000,000 -100,000,000 -50,000,000 0 50,000,000 0 1,000,000 2,000,000 3,000,000 4,000,000 5,000,000 6,000,000 7,000,000 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 融資活動(千元) 市值(百萬) 年度 台積電融資與市值變化 融資活動之淨現金流(千元) 市值(百萬)
- 17. 16 台積電獲利能力 ? 圖 3 接下來到大家最關心的獲利部分(圖 3)，隨著晶片的需求日益增加，為了應 付龐大的需求，台積電在擴廠部分也下很多資金增加生產力設施，詳細廠區如 下: ? 12 吋晶圓廠 [14] ? 十二廠 - 竹科 (企業總部設於內) ? 十四廠 - 南科 ? 十五廠 - 中科 ? 十六廠 - 南京 ? 8 吋晶圓廠 ? 三廠 - 竹科 ? 五廠 - 竹科 ? 六廠 - 南科 ? 八廠 - 竹科，前世大積體電路 ? 十廠 - 華盛頓州 ? 十一廠 - 上海 ? SSMC - 新加坡與 NXP 合資 ? 6 吋晶圓廠 ? 二廠 - 竹科 ? 後段封測廠 ? 封測一廠 - 竹科 ? 封測二廠 - 南科
- 18. 17 ? 封測三廠 - 龍潭 ? 封測五廠 - 中科 因此雖然營業額呈現逐年增加，但背後的投入的資金成本也漸漸上升，因此在 獲利部分一直維持同等比例，唯獨 2008 年金融海嘯時，獲利能力大幅下降，不 過在 2010 年又很快的回復到以往水準。
- 19. 18 伍、結論與建議 一、台灣資本市場環境 台灣在 2017 年上市櫃 IPO（首次公開募股）42 家，比起 2016 年減少了 18 家，而且缺乏大型企業的 IPO，集資金額僅 148.1 億元，導致上市櫃家數，抑或 是籌資金額，都創近年來新低，也讓各界擔憂企業在台上市櫃意願是否在逐年降 低。 事實上，2016 年初，鴻海集團旗下的鴻騰精密、天鈺科技、瑞祺電、堺工廠 接連暫緩在台上市計畫，台資本籌資危機即已初現，如今鴻騰精密已於去年 7 月 順利在香港掛牌，鴻海孫公司鵬鼎也已申請將在深圳交易所掛牌籌資，富士康工 業互聯網亦通過決議申請在上海證交所上市，這與過去鴻海集團積極推動旗下子 公司在台上市策略南轅北轍，讓我們意識台灣資本市場出現了危機。 要解決台灣資本市場籌資危機，就要從 IPO 談起。所謂 IPO，是指企業在獲 得證券交易所上市櫃許可後，透過證券承銷商以「包銷」或「代銷」等銷售方式， 首次公開向投資者增發股票，以期募集資金用於企業發展的過程。企業也可以因 市場資訊充分揭露，提高股票流動性與反映真實價值。 從兩岸四地與新加坡來看，在上市家數方面，深圳和香港分別以 2127 家和 2118 家遙遙領先，上海緊追在後，台股則敬陪末座；在市值方面，以去年底為基 準，上海交易所以 5 兆 1618 億美元居首，香港 4 兆 4277 億元、深圳 3 兆 6628 億元，台灣則勉強突破兆元略勝新加坡，這與十年前台灣資本市場的重要性顯有 極大落差。 一般而言，影響企業選擇在何處掛牌的因素不外乎資格條件、流動性、本益 比與產業群聚效應等。 首先，在設立年限條件上各交易所無太大差異，但在資本額/市值條件上卻 有很大差異，香港和新加坡採市值作為標準，大陸和台灣則以股本和資本額為認 定標準，在獲利能力條件上，香港與新加坡的規範也較具彈性。以新交所為例， 稅前利潤就設了三個標準，過去三年稅前利潤總和 750 萬新元且每年至少 100 萬 新元或過去一或二年稅前利潤總和 1000 萬新元，若公司未獲利但上市市值達 8000 萬新元(以上市時發行價計算)亦符合上市規範。最值得我們關注的案例， 就是去年蝦皮拍賣的母公司 SEA 在美國 IPO 了，SEA 是一家長期處於虧損的企 業，光 2016 年虧損金額就高達 2.25 億美元，這幾乎顛覆了台灣證券工作者的傳 統思維，讓一家長期虧損，甚至虧損規模還不斷擴大的公司上市？這差異凸顯出 台灣主管機關被動與保守的思維已經跟不上科技創新的變化，事實上，只要資訊 詳實揭露於公開說明書上，無需政府假借保護投資人之名義做過多限制，若台灣 法規制度不適時鬆綁或改變，不但會一再錯失創新產業的明日之星，而且勢必被 資本市場所淘汰。
- 20. 19 二是在流動性方面，香港和新加坡因市場限制少，資金進出自由，流動性非 常高，中國大陸資本市場因伴隨經濟改革的高成長，交易與監管也都上軌道，逐 漸受捯國際資金的重視與追逐，台股近幾年則受國際能見度、法規稅制等影響， 成交量一度低迷。 三是在本益比方面，深圳和上海享有較高本益比，深圳交易所甚至享有 40 倍以上的本益比，台灣和香港本益比大概都在 15 左右，而新加坡本益比則大約 為 11，若企業希望享有高本益比，前往大陸掛牌自然成為首要選擇。 最後，是在產業群聚方面，台灣過去產業群聚效益成熟，產業群聚發展指標 排名甚至多次名列世界第一，如新竹半導體產業，台中精密機械、自行車業，高 雄的鋼鐵、螺帽等，其中還隱含許多隱形冠軍企業，如台積電、巨大與美利達， 上下游產業鏈完善，競爭力極強，然近十多年來，台灣卻面臨產業逐漸外移，人 才流失的窘境，而大陸則成功由世界工廠轉為世界市場，並發展出許多國際性與 在地化的產業，對台灣產業聚落產生相當大的競爭壓力，在考慮更大戰略布局與 「品牌宣傳效益」下，顯然在當地掛牌更能接地氣，自然吸引許多台商出走大陸。 兩岸四地資本市場各有不同特性，香港最大特色就是多元、開放的市場制度， 資金進出自由，金融中心的地位更使香港成為外資法人機構購買亞洲證券商品的 首選；新加坡最大特點就是行政效率高、專業與彈性，面對企業需求與意見皆能 即時有效處理，且在全球各地積極網羅各方專業人才；中國大陸最大特徵就是規 模大與成長性高，大陸已是全球第二大經濟體且每年持續以 7%的速度成長；台 灣過往最佔優勢的產業群聚效益卻逐漸消失，目前只剩掛牌成本相對合理低廉一 項優勢了。 面對台灣資本市場危機，政府不該再視而不見,或僅是提出今年ＩＰＯ家數 達一百家（含興櫃）目標等華而不實的口號，卻無實際作為否則，未來我們會看 到更多有前景的公司持續出走至上海、深圳、香港或新加坡交易所掛牌上市，造 成台灣資本市場日益萎縮，企業籌資更加不易的惡性循環。 再來看看大陸科技業，轉型轉型再轉型，7 月 20 日當年的聯想少帥，今天 的聯想董座楊元慶又一次高喊轉型：賭上身家性命也要押 AI。聯想將在三年內 投入 12 億美元，確保由人工智慧驅動的基礎設施+雲、設備+雲業務讓聯想成為 人工智慧時代領先的企業。雖然 2010 年收購摩托羅拉、2014 年收購 IBM X86 伺 服器業務，但智慧型手機和資料中心業務並未成為聯想新的增長引擎，反而成為 影響聯想財務表現的累贅，終於再一次地讓聯想及楊元慶陷入輿論質疑。和台灣 科技業的轉型如出一轍，無論從財務表現及轉型結果看，聯想都不在理想狀態， 隨著新科技的層出不窮，聯想的踉蹌除了告訴我們轉型的不容易，更揭示了科技 產業長江後浪推前浪的殘酷。 聯想隕落沒有什麼稀奇，產業的起起落落本就正常，但是聯想的盛極而衰感 受最深的應該是站在對岸的台灣科技產業。要知道全球 PC 電腦已經連續第八個
- 21. 20 季度出貨量下降，是有史以來持續最長時間的滑坡；殘酷的資料也讓台灣的 PC 業者陷入了深深的憂慮之中。 華碩 2017 年第一季度的財報顯示，淨利潤創下了 2011 年第三季度以來的最 低點，預計第二季度將繼續大幅下滑，十分慘澹。近日華碩對於個人電腦業務進 行重組，退出面向普通消費者的桌上型電腦業務，強化遊戲電腦業務。無獨有偶， 另一個 PC 大廠宏碁，即使記者會一個接一個的令人眼花繚亂，年邁大佬也頻頻 上臺背書，但看來也是難擋 PC 夕陽西下的困境。 從擁有第一家半導體企業起，台灣科技產業已經走過了 46 個年頭。從上世 紀 80 年代以代工五虎為代表的代工企業崛起，促使台灣成為世界第三大電子產 業聚集地，到 2005 年把握智慧型手機興起的機遇進入成長快車道，再到通過政 策及政府的幫助攻克技術難關，打造了 IC 設計 、製造和封測一條龍體系，電子 業儼然就是台灣的經濟靈魂。 然而，由於市場需求增速放緩和激烈的價格競爭，台灣 2016 年科技行業出 現了下滑，電子組裝業務受傷最慘。你很難想像台灣 1850 家上市公司中，竟有 830 家與科技產業相關。台灣的科技企業可以分為兩類，一類是上游半導體公司， 包括材料、設備、設計、製造與封測；還有一類就是 PC 與手機代工廠商及配套 零元件公司，而代工則是技術門檻最低的突破口。 然而，並不是所有的企業都像台積電一樣，能夠將代工做到極致。當整個產 業主要依賴於代工業的時候，便是整個產業最為脆弱的時候。以代工起家的台灣 科技企業，已經到了必須儘快走出代工的關鍵時刻，否則死胡同只會越走越窄。 就 GDP 來看，台灣名列全球前 20 名。而且台灣曾是創造經濟奇跡的亞洲四 小龍，也是無可爭議的高科技 PC 生產中心。不過從平板電腦起，相關製造就陸 續被大陸吸走，近年大陸更是借助台灣的資本和經驗切入半導體的戰場。最可惜 的是，曾經被賦予希望的 HTC，現在卻已無力回天。 不過，以上這些並不是最慘的情況。對台灣經濟最大威脅，還是在於始終拋 不開過去的成功經驗，以至和聯想電腦一樣走不出未來的轉型路。要知道台灣幾 乎包攬了全球 90%PC 的原始設計和代工製造。但預計 2017 年 PC 出貨量還將下 滑，台灣即使曾經是 PC 的生產王國，但是傳統形態的硬體設備生產早已跟不上 現代的科技腳步，這既無法為台灣構築相應的生態系統，也很難激發下一代的創 新思維，更難以形成具有影響力的平台，更別談想要孵化新一代的科技人才了， 這從台灣當年的科技新貴一個個變成白髮大叔，卻仍得站在台上搖旗吶喊就可以 窺得一二。 如今一旦 PC 產業真的衰退難救，台灣經濟必將受到沉重打擊及拖累，有人 說萬丈高樓平地起，殊不知再高的樓一旦坍塌卻是幾分鐘的事；有人說前人栽樹， 後人乘涼最舒坦，殊不知學如逆水行舟，不進則退。唯有體認台灣科技的本錢已
- 22. 21 經所剩無幾，儘快拋開傳統 PC 式代工思維發展科技，才有可能打斷筋骨顛倒勇， 才能讓台灣科技產業浴火重生，避免走向聯想電腦垂暮猶不知腳重的悲催。 鴻海集團近來切割鴻騰精密並在香港順利掛牌，另一家集團公司印刷電路板 大廠臻鼎-KY，也公告子公司鵬鼎控股將向大陸主管機關申請上市。隨著鴻海集 團展開更大規模的美、日、印等跨國投資，未來在海外掛牌與籌資動作勢必加速 進行，以支應龐大的資金需求。鴻海是台灣走向國際市場的代表企業，過去都以 台灣資本市場做為主要籌資中心，目前在台掛牌企業有 23 家，在海外則是香港 四家、日本一家。近來鴻海集團積極規畫海外掛牌，雖然是資本國際化趨勢下的 必然結果，但台灣資本市場能否隨著台灣企業不斷升級與進步，協助企業走向國 際市場，卻是值得國人深思的重大議題。 過去台灣資本市場一直扮演支之a業發展的角色，從租稅優惠到各種獎勵政 策，讓電子業不僅在台灣形成產業聚落，也在股市形成電子股聚落，成功吸引內 外資打造蓬勃發展的資本市場。但是近年來台股遭逢量能萎縮、人氣退潮的嚴重 挑戰，可以說資本市場已經趕不上產業成長腳步，甚至主管機關的觀念與作為， 都成為阻礙產業與經濟發展的瓶頸。 二、台灣資本市場瓶頸 舉例來說，台灣資本市場近年就潛藏兩大問題。第一，只要台灣財政不佳與 稅收下滑，最常做的就是拿資本市場開刀。從兩稅合一扣抵減半、屢次復徵證所 稅，到健保收入短缺就提高股息補充保費等，甚至為了增加交易量能，還通過當 沖降稅，鼓勵投機炒作。其次，當台灣產業已步入不同階段，資本市場仍無法跟 著調整，不僅國際化布局速度慢，當許多產業步入成熟階段，亟需進行併購與整 頓，甚至減資或下市等，主管機關卻沒有正視企業需求，重新檢討落後的法規， 推動政策修法或尋求配套作法，相當可惜。細究這兩大問題的背後，前者是對資 本市場角色的觀念混淆，甚至流露出對財富的仇視、股民都是投機之徒的心態。 至於後者則是主管機關疏於體察民意與行政怠惰的結果，資本市場不應只是接收 產業發展的成果而已，更應主動配合需求。 三、資本市場改革 因此，資本市場與產業發展不僅息息相關，互為支援也彼此拉抬共榮，資本 市場更應持續改革，並以產業升級為重要目標，否則若讓前述不合理現象長期存 在，不僅無法彰顯資本市場籌資與創富的功能，只是無情地殺雞取卵、竭澤而漁， 終究會讓資本市場魅力消退，逼企業與投資人更加遠離。 除此之外，資本市場都需要新活水加入，因此要想辦法吸引具備未來前景的 行業來台上市，只有為新產業敞開大門，資本市場才能像產業發展一樣生生不息， 若資本市場只剩下老舊產業，勢必淪為乏人問津的市場。 過去幾年，台股增加了生技族群板塊，吸引許多業者掛牌，甚至成為亞洲唯 一能夠吸引生技外商掛牌的資本市場，這是值得記上一筆的成績。儘管近來生技