Kum ve silikon
- 6. UV ışığına maruz bırakma Bu aşamada levha, mor ötesi ışınlara maruz bırakılır. Mor ötesi ışığın yol açtığı kimsayal reaksion, kamera düğmesine bastığınızda film üzerinde meydana gelen reaksiyona benzer. Tabakanın mor ötesi ışına maruz kalan bölgeleri çözünür. Işık, şablon benzeri maskerler yoluyla yansıtılır. Mor ötesi ışıklarla beraber kullanılan maskeler, devre desenlerini oluşturur. Bu işlem tekrarlanarak katmanlar üst üste yığınlanır.
- 7. Daha fazla ışığa maruz bırakma Yukarıdaki resimde bir transistörün çıplak göz için meydana getirilmiş canlandırmasını görüyorsunuz. Transistör, bir bilgisayar çipinde bulunan ve elektrik akımını denetleyen bir anahtar olarak davranır. Intel araştırmacıları, kabaca bir iğnenin başına 30 milyon transistör sığdırabileceklerini iddia ediyorlar. Yıkama: Mor ötesi ışığa maruz kalan mavi bölge, çözücü ile tamamen çözülür. Bu ise maske ile meydana getirilen deseni ortaya çıkarır. Transistörlerin, bağlantıların ve diğer temas noktalarının büyümesi bu noktada başlar.
- 8. Aşındırma Levha maddesini koruyan fotorezist tabakası aşındırılmamalıdır. Işığa maruz bırakılan alanlar, kimyasallar ile aşındırılır
- 9. Fotorezist tabakasının kaldırılması Aşındırmanın ardından fotorezist tabakası kaldırılır ve istenen şekil ortaya çıkar.
- 10. Daha fazla fotorezist'i tekrar uygulama Fotorezist tabakası (mavi alan) tekrar uygulanır ve tekrar mor ötesi ışığa maruz bırakılır. Işığa maruz kalan film tekrar aşındırılır ve buna iyon katkılama adı verilir. Bu adımda iyon parçacıkları levha ile çarpıştırılır ve silikonun kimyasal özelliklerini değiştirmesi sağlanır. Bu sayede CPU'nun elektrik akımını kontrol etmesi sağlanır.
- 11. İyon katkılama İyon aşılama adı verilen bu aşamada, ışığa maruz kalan silikon levha alanları, iyonlara maruz bırakılır. İyonlar, silikon levhaya eklenerek, silikonun bu alanlardaki iletkenliği değiştirilir. İyonlar, çok yüksek yerçekiminde yüzeye doğru çekilir. Elektriksel bir alan, iyonları 297.000 km/saat'in üzerindeki bir hıza ivmelendirir.
- 12. Daha fazla filmi kaldırma İyon ekleme işleminden sonra fotoğraf filmi kaldırılır ve maddeye (yeşil) yabancı atomlar eklenir.
- 13. Transistör Transistörün tamamlanmasına oldukça az kaldı. Yalıtım katmanın (mor) üzerine üç delik kazınır. Bu boşluklar, diğer transistörler ile bağlantıyı sağlayacak olan bakır ile doldurulur.
- 14. Levhayı elektrolizle kaplama Bu aşamada levhalar bakır sülfat içerisine yerleştirilir. Bakır iyonlar, elektrolizle kaplama adı verilen işlem ile transistör üzerine biriktirilir. Bakır iyonlar, pozitif terminalden (anot) negatif terminale (katot) hareket ederler.
- 15. İyonları yatıştırma Bakır iyonlar levha üzerinde ince bir yüzey olarak çöker.
- 16. Artan maddenin parlatılması Artan madde cilalanarak atılır ve geriye çok ince bir bakır yüzeyi kalır.
- 17. Yüzeylendirme Transistörler arasındaki bağlantıyı oluşturmak için çoklu metal tabakalar oluşturulur. Bu bağlantıların nasıl "kablolanacağı", işlemciyi meydana getiren mimari ve tasarım takımı tarafından belirlenir. Bilgisayar çipleri çok düz görünseler de 20'den fazla katmana sahip olabilirler. Bir çipin yakından görünümünü incelerseniz, devre yollarından ve transistörlerden oluşan karmakarışık bir ağ görürsünüz.
- 18. Sınama Tüm metal katmanlar ve transistörler/devreler oluşturulduktan sonra sıra onları sınamaya gelir. Sayısız ucu bulunan bir cihaz, çipin üzerine yerleşir ve çipin yüzeyine mikroskobik düzeyde temas eder. Bu yolla ürünün son tüketici biçimine geldiğinde nasıl çalışacağı test edilir.
- 19. Paketleme Fiziksel paketleme işlemi, silikon yüzeyin yeşil alt tabakayla birleştirilmesi işini içerir. Bunun üzerine ise bir ısı dağıtıcısı yerleştirilir. Bu işlem bittiğinde işlemci, bildiğimiz görünümüne kavuşur.
- 20. Tamamlanmış bir işlemci Mikroişlemciler, dünyada üretimi en karmaşık ürünlerden bir tanesidir. Üretimi 100'den fazla adımı içerir, ancak biz sadece en önemli adımları sizlerle paylaştık.