Etching ProcessMachine shop ni Don BoscoEtching is a process that uses chemicals or machines to remove unwanted copper from a printed circuit board (PCB), leaving behind the desired circuit paths. There are two main types of etching: mechanical etching which uses machines like CNC mills to cut paths, and chemical etching which uses acids like ferric chloride to dissolve unwanted copper. The chemical etching process involves planning the circuit, protecting desired copper areas with a resist like tape or ink, submerging the board in acid to remove excess copper, then washing and finishing the board. Etching is used to manufacture PCBs that form the foundations for electronic circuits and devices.
Smart MaterialsMehrshad MehrpouyaThe document provides an overview of smart materials, covering definitions, properties, and applications across various fields. It emphasizes their responsiveness to external stimuli and practical uses like in medical devices and energy harvesting. The course aims to enhance understanding of smart materials' design and applications in engineering.
shape memory alloyssurya prakasarao chodisettiThe document provides an overview of shape memory alloys, including their history, mechanisms, common types, manufacturing processes, applications, and properties. It discusses how shape memory alloys can remember and revert to their original shape through a phase change triggered by heat. Common shape memory alloys include nickel-titanium (Nitinol) and nickel-titanium-palladium alloys. The document also reviews the transformation temperatures and testing methods for these alloys. A wide range of applications are described, from medical devices to robotics to civil structures.
Photolithography SaadSaadi16Photolithography is a technique used to produce minutely patterned thin films on substrates for making integrated circuits. It was developed in the 1950s by Jay W. Lathrop and James R. Nall at the National Bureau of Standards in an effort to reduce the size of electronic circuits used in proximity fuses. Photolithography involves applying a light-sensitive chemical called photoresist to a substrate, placing a photomask with a circuit pattern over the photoresist, exposing the photoresist to light, and then developing the photoresist to either remove or harden the exposed areas to reveal the circuit pattern. Modern photolithography uses photomasks made of fused silica with chromium coatings and photoresists
EtchingDeepak RawatEtching is used in IC fabrication to remove unwanted materials and leave a required pattern. There are two main types: wet etching uses liquid chemicals, while plasma etching uses ion bombardment in a plasma. Plasma etching is faster, easier, and more directional than wet etching. It allows for anisotropic etching profiles with better resolution, cleanliness and process control compared to isotropic wet etching.
EtchingsangeetkhuleThe document discusses etching processes in digital manufacturing, focusing on wet and dry etching techniques. It outlines the importance of etching in removing unwanted materials from semiconductor wafers and explains the advantages of plasma-based dry etching over traditional wet etching. Key factors such as etch selectivity, directionality, and the role of different materials and chemicals in the etching process are also explored.
Smart materialspradeepdahiya05051990The document is a seminar report on smart materials submitted for a master's degree. It defines smart materials as materials that can change properties in response to external stimuli like stress, temperature, or electric/magnetic fields. The report discusses various types of smart materials like piezoelectric materials, shape memory alloys, and magnetorheological fluids. It provides examples of their properties and applications in fields like civil engineering and automobiles. In conclusion, the report examines smart materials' advantages in reducing costs and improving performance, as well as limitations like expense and sensitivity during use.
Thermal spray basics_processesHari KrishnanThis document provides an overview of various thermal spray coating processes including melt bath spraying, flame spraying techniques like wire flame spraying and powder flame spraying, detonation gun spraying, high velocity oxy-fuel spraying, and cold gas spraying. It describes the basic principles and characteristics of each process, discusses typical materials used, and notes advantages and limitations. The key thermal spray processes covered are able to apply a wide range of coating materials to substrates for applications like wear resistance, corrosion protection, and thermal insulation.
Smart materialsShiril SajuSmart materials can change their physical properties in response to specific stimuli such as pressure, temperature, or electric fields. They are categorized into active materials, which can modify properties and transduce energy, and passive materials, which can act as sensors. Future developments may include self-healing materials and those that can withstand extreme temperatures for applications in various fields, including medical and aerospace.
Ramkaran pptyramkaranThis document provides an introduction to composite materials. It defines composites as materials made of two or more inherently different materials that when combined produce properties exceeding the individual components. The matrix holds the reinforcement and transfers load, while the reinforcement provides properties like strength and stiffness. Common matrix materials include epoxies, metals, and ceramics. Fiber reinforcements include glass, carbon, and aramid fibers. The document discusses different types of composites and their applications, advantages like high strength and design flexibility, and disadvantages like anisotropic properties and difficulties in inspection.
CeramicLahiru DilshanCeramics are inorganic, non-metallic materials made from metal or non-metal compounds and hardened by heat. There are traditional ceramics derived from natural materials like clay and quartz, used to make tableware, bricks and tiles. Advanced ceramics have superior properties and include structural, electronic, and bio-ceramics. Ceramics are widely used in engineering applications due to their corrosion and heat resistance, used in automotive and jet engine components, electronic devices, cutting tools, and aerospace structures like rocket nozzles.
9 Models for viscoelastic behaviorLisa BensonThis document discusses mechanical models for representing viscoelastic materials in biomechanics. It introduces spring and dashpot models like the Maxwell and Voigt (Kelvin-Voigt) models that use equations to mathematically describe the stress and strain of viscoelastic behavior. The solid linear viscoelastic model combines features of the Maxwell and Voigt models to model viscoelastic materials.
Shape Memory alloy NitnolSiddeshKumar N MThe document discusses various Mars rovers, particularly their travel distance and technical specifications, focusing on the failure of their wheels made from nickel-titanium alloy. It explains the properties and phases of shape memory alloys (SMAs), particularly nickel titanium, along with their applications and machining challenges. Additionally, it highlights the beneficial properties of nitinol SMAs, such as improved ductility and corrosion resistance, and outlines their uses in aerospace, biomedical, and automotive industries.
Wet and Dry EtchingDr. Ghanshyam SinghThis document discusses wet and dry etching techniques. Wet etching involves immersing wafers in chemical solutions and results in isotropic etching. Common wet etchants include HNO3/HF for silicon, HF for silicon dioxide, and hot phosphoric acid for silicon nitride. Dry etching uses plasma to etch materials and can produce anisotropic profiles. Factors that influence dry etching include etch rate, damage, anisotropy, uniformity, selectivity, and cleanliness. Reactive ion etching combines chemical etching with ion bombardment to increase etch rates while maintaining anisotropic profiles.
Ореховодство. Сорта и формы урожая 2011Alianta INFONETДокумент содержит информацию о различных сортах и формах урожая, выращиваемых в 2011 году в районе Фалешт, Республика Молдова. Упоминаются конкретные формы урожая, такие как форма 78, форма 20 и другие. Также доступны ссылки на веб-сайты, связанные с данной темой.
Дроник Наталія Iллівна, Високопродуктивні сорти горіха грецького для промисло...Alianta INFONETПрезентация в рамках VI-й международной конференции по вопросам создания современных конкурентоспособных ореховых садов на промышленной основе и проблемы маркетинга продуктов ореховодства, 6 сентября 2012, с. Редиул де Сус, Фалештский район, Республика Молдова. www.gospodarulrediu.com
Smart materialsShiril SajuSmart materials can change their physical properties in response to specific stimuli such as pressure, temperature, or electric fields. They are categorized into active materials, which can modify properties and transduce energy, and passive materials, which can act as sensors. Future developments may include self-healing materials and those that can withstand extreme temperatures for applications in various fields, including medical and aerospace.
Ramkaran pptyramkaranThis document provides an introduction to composite materials. It defines composites as materials made of two or more inherently different materials that when combined produce properties exceeding the individual components. The matrix holds the reinforcement and transfers load, while the reinforcement provides properties like strength and stiffness. Common matrix materials include epoxies, metals, and ceramics. Fiber reinforcements include glass, carbon, and aramid fibers. The document discusses different types of composites and their applications, advantages like high strength and design flexibility, and disadvantages like anisotropic properties and difficulties in inspection.
CeramicLahiru DilshanCeramics are inorganic, non-metallic materials made from metal or non-metal compounds and hardened by heat. There are traditional ceramics derived from natural materials like clay and quartz, used to make tableware, bricks and tiles. Advanced ceramics have superior properties and include structural, electronic, and bio-ceramics. Ceramics are widely used in engineering applications due to their corrosion and heat resistance, used in automotive and jet engine components, electronic devices, cutting tools, and aerospace structures like rocket nozzles.
9 Models for viscoelastic behaviorLisa BensonThis document discusses mechanical models for representing viscoelastic materials in biomechanics. It introduces spring and dashpot models like the Maxwell and Voigt (Kelvin-Voigt) models that use equations to mathematically describe the stress and strain of viscoelastic behavior. The solid linear viscoelastic model combines features of the Maxwell and Voigt models to model viscoelastic materials.
Shape Memory alloy NitnolSiddeshKumar N MThe document discusses various Mars rovers, particularly their travel distance and technical specifications, focusing on the failure of their wheels made from nickel-titanium alloy. It explains the properties and phases of shape memory alloys (SMAs), particularly nickel titanium, along with their applications and machining challenges. Additionally, it highlights the beneficial properties of nitinol SMAs, such as improved ductility and corrosion resistance, and outlines their uses in aerospace, biomedical, and automotive industries.
Wet and Dry EtchingDr. Ghanshyam SinghThis document discusses wet and dry etching techniques. Wet etching involves immersing wafers in chemical solutions and results in isotropic etching. Common wet etchants include HNO3/HF for silicon, HF for silicon dioxide, and hot phosphoric acid for silicon nitride. Dry etching uses plasma to etch materials and can produce anisotropic profiles. Factors that influence dry etching include etch rate, damage, anisotropy, uniformity, selectivity, and cleanliness. Reactive ion etching combines chemical etching with ion bombardment to increase etch rates while maintaining anisotropic profiles.
Ореховодство. Сорта и формы урожая 2011Alianta INFONETДокумент содержит информацию о различных сортах и формах урожая, выращиваемых в 2011 году в районе Фалешт, Республика Молдова. Упоминаются конкретные формы урожая, такие как форма 78, форма 20 и другие. Также доступны ссылки на веб-сайты, связанные с данной темой.
Дроник Наталія Iллівна, Високопродуктивні сорти горіха грецького для промисло...Alianta INFONETПрезентация в рамках VI-й международной конференции по вопросам создания современных конкурентоспособных ореховых садов на промышленной основе и проблемы маркетинга продуктов ореховодства, 6 сентября 2012, с. Редиул де Сус, Фалештский район, Республика Молдова. www.gospodarulrediu.com
Presentation of the iashe projects (eng)Андрей АндрощукThe document describes the Global International Scientific and Analytical Project (GISAP) launched by the International Academy of Science and Higher Education (IASHE). The GISAP project aims to connect scientists from around the world through events like championships in scientific analytics. It provides opportunities for scientists to present original research, receive expert feedback, and gain recognition for their work. The document outlines the certification programs, academic titles, and documents that scientists can earn by participating in GISAP events and programs.
волинь крапельнеАндрей АндрощукДокумент описывает проект «Час для бізнесу», направленный на развитие предпринимательства в сельской местности Украины и Польши через диверсификацию сельскохозяйственного производства. Основное внимание уделяется внедрению инновационных методов орошения, включая капельное орошение и фертигацию, а также использованию современных удобрений и агрономических препаратов. Указывается на важность оптимизации использования ресурсов, повышения урожайности и качества продукции.
1. Проект № IPBU.01.01.00-78-791/11-00
«Час для бізнесу». Створення умов для розвитку
підприємництва у сільській місцевості
Волинської області України та Люблінського
воєводства Польщі шляхом диверсифікації
сільськогосподарського виробництва»
3. • Світове виробництво черешні та вишні
становить близько 1,5 млн. тонн, у тому
числі 1,1 млн. тонн вишні виробляють в
США, Італії, Франції, Іспанії і Туреччини в
Японії;
• У Польщі, черешню вирощують на 15 000 га
6. Теперішній стан черешневих садів
• Більшість черешневих садів в Україні
закладено по екстенсивній технології зі
схемою посадки 7х7м на насіннєвих підщепах;
• Дерева виростають дуже великі, що не
дозволяє якісно проводити захист від хвороб
та шкідників, а також ускладнює збір плодів;
• Такі дерева пізно вступають у товарне
плодоношення, а капітальні вкладення
окуповуються лише на 6-7 рік після посадки;
7. Придатність для інтенсивних садів
• Черешня найменше технологічно придатна для
створення інтенсивних насаджень;
• Основним її недоліком є велика сила росту дерев
та пізній вступ у пору плодоношення, особливо,
якщо вони щеплені на сіянцях черешні дикої;
• Крім того, чітко виражений стовбур, ярусність
розміщення на ньому гілок та слабке їхнє
галуження ускладнюють формування
компактних крон і утримання їх у потрібних
розмірах без зниження врожайності.
8. Вимоги до посадкового матеріалу
• Прибутки господарства залежать вже від того, яким
посадковим матеріалом закладений сад;
• За перші 4 роки різниця у фінансовій вигоді після посадки
слабкої однорічки в порівнянні до кніп-баум становить
понад 30 тисяч євро на гектарі!
• Нерозгалужена однорічка в рік посадки росте слабко. На
другий рік не плодоносить, а розвиток бічних пагонів
стимулюється обрізкою. Плодоносити починає лише на 4
рік;
• Дерево черешні кніп-баум вже на другий рік дає перші
плоди, а на 4-й рік добре розгалужене дерево дає вже в
сумі на 6 кг плодів більше, як з нерозгалуженої однорічки;
• При густоті посадки 1500 дерев і ціні 25грн/кг різниця
доходить до 110 тис.грн в 4 році!
10. Досвід Іспанії
• В Іспанії розроблено систему формування
низькорослих дерев черешні, яка одержала
назву “іспанський чагарник”;
• Влітку укорочують пагони, які досягли
довжини 50–60 см в одній площині до 20–25
см протягом трьох вегетацій;
• У період плодоношення для покращення
освітлення та отримання товарних плодів
застосовують щорічне прорідження 1/4
частини плодоносних гілок.
11. Досвід Нової Зеландії
• Щільність дерев 1333шт/га при схемі
посадки 5х1,5 м;
• Для утримання дерев у відповідних межах
дерева обрізають та обробляють
фітогормональними препаратами типу
Промалін;
• Формують веретеноподібну крону, яка є
найбільш поширеною в інтенсивних садах
Європи;
12. Досвід Європи
• Схема посадки в інтенсивних садах Європи
– 3,5-4,5х2-2,5м;
• Використовують саджанці на слаборослих
підщепах, зокрема на німецьких Гізела 3 і
5, Вейрут, чеські групи ПХЛ, французькі
Максма Дельбар 14 і Табел Едабріз;
13. Веретеноподібна крона
• Правильно сформована веретеноподібна крона своєю
формою нагадує ялинку з центральним провідником та
бічними гілками, які відходять від нього під широкими
кутами близькими до прямого;
• Гілки, які розміщені найближче до поверхні
ґрунту, формують найдовшими, вгорі — найкоротшими;
• Висоту дерев утримують на рівні чотирьох-шести метрів;
• Для захисту від птахів і розтріскування плодів
застосовують спеціальні покриття, тому висоту дерев
обмежують до 2,5 м;
• Недолік такої крони:
– надто трудомістка для формування;
– потрібні сорти з високим ступенем галуження;
• Перевага – на п'ятий рік після садіння з дерева збирали по
12кг, або по 140ц/га при схемі посадки 4,5х2м;
14. Лідерна форма крони Фогеля
• Перевага – ранній вступ у плодоношення та оптимальне
співвідношення між ростом та плодоношенням;
• Дерево формується зі штамбом висотою 70-80см;
• Має сильний центральний провідник, на якому розміщені
плодоносні гілки з широкими (90°) кутами відходження.
Такі кути створюють за допомогою відгинання
білизняними прищепками або спеціальними
пластиковими відгиначами;
• Висоту дерева обмежують на рівні 2,5-3,5м. Провідник
вкорочують над слабшими бічними гілками;
• Під час щорічного циклічного обрізування видаляють
одну-дві гілки, яким понад три-чотири роки і діаметр яких
у місці відгалуження більший за половину чи третину
товщини стовбура. Це сприяє рівномірному надходженню
світла у внутрішню частину крони й доброму закладанню
там квіткових бруньок;
15. Округла форма крони
• В Інституті садівництва УААН для інтенсивних насаджень
найефективнішою, що повністю відповідає біологічним
особливостям черешні, виявилась округла форма з
пониженою зоною плодоношення;
• Формують її на низькому штамбі (60–70 см) з компактним
нижнім ярусом із чотирьох-п’яти скелетних гілок, які
відходять від стовбура з кутами понад 45°;
• У другому ярусі залишають три гілки, в третьому — дві;
• Відстань між ярусами становить 60–70 і 50–60
см, відповідно;
• Найкраща для цих насаджень – слаборосла підщепа
вишня Студениківська;
• Висота дерев у 10-ти річному віці не перевищує 3,5м;
16. Терміни обрізки черешні
• Ранньовесняне обрізування за традиційними
рекомендаціями сприяє посиленню ростових процесів,
що призводить до пізнішого плодоношення дерев;
• На відміну від попереднього терміну, крони дерев, навіть
на сильнорослій підщепі із дикої черешні, які
формувалися влітку, краще гілкувалися, а на другий-
третій рік після висаджування в них прискорювалось
формування плодових бруньок порівняно з деревами, які
формувались у ранньовесняний термін;
• Внаслідок активізації клітин камбію, рани краще
загоюються;
• Крона формується малогабаритною;
• Так, сорт Любава при схемі посадки 6х4м за допомогою
літньої обрізки і формування малогабаритної крони мала
врожайність на 10 рік 60кг/дер., або 250ц/га;
18. Обрізка в рік посадки
• Саджанець черешні кніп-баум зазвичай має один
або два домінуючі (грубі) бічні пагони, які
потрібно обрізати на сучок;
• Обрізати потрібно також не здерев'янілі бічні
пагони;
• Якщо однорічний приріст центрального
провідника є довший, як необхідна максимальна
висота дерева, його необхідно укоротити;
19. Обрізка на другий рік
• На другий рік формується крона;
• Вирізаються на сучок надто великі прирости;
• Довжина сучка має бути в 5 разів більша, як його діаметр;
• Обов'язково потрібно відгинати пагони до горизонтального
положення або їх виламувати, щоб “відкрити” крону;
• У місці нового приросту центрального провідника часто
виростає багато конкурентів. Усі вони, за винятком тих, які
залишають для формування крони, повинні бути обрізані на
короткий сучок;
• Якщо дерево досягне необхідної висоти, центральний
провідник потрібно укоротити;
• При міжрядді 4 м висоту дерева обмежують 3-ма метрами;
• Верхівка щороку зимою (до початку сокоруху) має бути
обрізана методом “на клік”, залишивши одну вегетативну
бруньку;
• Обмеження довжини центрального провідника, як правило, не
є обов'язковим, але зробити це потрібно після появи перших
листків;
20. Обрізка на третій рік
• У другому році вегетації значно збільшується
об'єм крони черешні;
• Нормальними є поодинокі, домінуючі в кроні
пагони;
• Пагони, які необхідно було вирізати в другому
році, вирізаються в третьому;
• Обрізка полягає у вирізуванні сильних
домінуючих пагонів, вирізуванні конкурентів
центрального провідника, обмеженні його
висоти, обрізуванні для його кращого галуження;
21. Обрізування старших дерев
• Полягає на утримуванні продуктивності пагонів;
• Пагони можуть оголюватися із-за надто
обережного обрізування сильних гілок. В
результаті чого пагони, які
залишилися, отримують мало світла, а тому
втрачають листя;
• В результаті обрізки в нижній частині дерева
деревина залишається продуктивною і можуть
проростати нові пагони;
• Вирізають також бічні пагони, які вже
відплодоносили;
22. Захист черешні та вишні від компанії Сингента
Терміни
проведення
заходів
Шкодочинний об’єкт Препарати і норми витрати Примітки
Розпукування
бруньок
Шкідники: брунькові довгоносики, попелиця
Хвороби: моніліоз, кокомікоз,
клястероспоріоз, моніліальний опік
Актара 25 WG 1,4 г на 10 л води
на 10 л води
Хорус 75 WG 3 г на 10 л води
Бакова суміш фунгіцид +
інсектицид
Відокремлення
бутонів
Шкідники: брунькові довгоносики, попелиці,
листогризучі шкідники
Хвороби: моніліоз, кокомікоз, плямистості
листя
Енжіо 247 SC 3,6 мл на 10 л
води
Хорус 75 WG 3 г на 10 л води
Бакова суміш фунгіцид +
інсектицид
Відразу після
закінчення
цвітіння
Шкідники: попелиці, пильщики, кліщі,
листогризучі гусениці, вишневий довгоносик
Хвороби: моніліоз, плямистості листя,
кокомікоз
Енжіо 247 SC 3,6 мл або
Актеллік 500 ЕС 12 мл на 10 л
води
Хорус 75 WG 3 г на 10 л води
Бакова суміш фунгіцид +
інсектицид
Початок росту
плодів
Шкідники: вишнева муха, попелиці,
пильщикиї
Хвороби: кокомікоз, плямистості листя
Актеллік 500 ЕС 12 мл на 10 л
води
Хорус 75 WG 3 г на 10 л води
Бакова суміш фунгіцид +
інсектицид
Обробка через 12–15 днів після
попередньої
Середина росту
плодів
Шкідники: вишнева муха, попелиці,
пильщики
Хвороби: кокомікоз, плямистості листя,
плодова гниль
Актеллік 500 ЕС 12 мл на 10 л
води
Світч 62,5 WG 7,5–10 г на 10 л
води
Бакова суміш фунгіцид +
інсектицид
Обробка через 10–12 днів після
попередньої на сортах
середнього й пізнього термінів
достигання
Перед
дозріванням
Хвороби: плямистості листя, моніліоз,
плодова гниль, кокомікоз, клястероспоріоз
Хорус 75 WG 3 г на 10 л води Обов’язкова профілактична
обробка
Протягом
вегетації
Хвороби: моніліальний опік Вирізають і спалюють уражені
гілки
