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납땜하는 개발자 이야기
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@tech 판교
SK플래닛 김영훈

납땜이란?
 https://ko.wikipedia.org/wiki/%EB%82%A9%EB%9
5%9C
1

오늘의 주제는?
 HW 개발 FLOW 소개
 개발 예제
 SW 회사에서 HW 개발이란?
2

앞에 있는 사람은??
3
2000/1~2007/6
SK Teletech &
Pantech
• RF Engineer
• Mobile phone
HW design
2007/8~2011/1
삼성전자
• RF Engineer
• Mobile platform
wireless
technology
design
2011/1~2015/1
General Electric
• RF Engineer
• Appliance
platform
wireless
function design

HW개발 FLOW는?
4
•구현기능 설정 및 Demo 시나리오 확정
•양산성 고려하여 Spec 설정
Target spec
설정
•적용 기술 Survey 및 선정
•부품 동향 분석 및 선정
구현 기술 선정 및
부품 선정
•회로도 작성 및 무선 회로 탑재시 안테나 시
뮬레이션 등 진행
•BOM 산출 및 Cost 분석
Schematic
drawing
• PCB Layout(기구 엔지니어involving)
•무선 회로 탑재시 안테나 시뮬레이션 결과
반영
PCB Layout
•PCB 제작 및 부품 실장SMT
•초기 동작 확인, Block 별 기능 구현 및
debugging
보드 입고 및
Debugging
Proto Demo
시연
•부품 공급 업체 support, 신규 부품 정보 제공등
•CAD tool (3rd party cad tool 활용가능
하나 극히 개발이 제한적임, 회로도 유출 등의
보안 문제 우려됨)
•CAD tool (자체 미보유 시 기구 실장성 검토
등 불가)
•3rd party artwork 협력업체(layout 전문
가 보유 시 자체진행 가능)
•PCB 제작 협력 업체
•SMT 협력 업체
Action Item Requirements
•계측기 및 기타 HW 개발 소모품
•Rework 장비 및 lab실(납 연기 배출 등 환경
시설 구비)

개발 예제: SCHEMATIC DRAWING
5
PCB Design tool:
 Cadence사 OrCAD(소규모), Allegro(대규모)
 Mentor사 PADS(소규모), Xpedition(대규모)
 Zuken사 CR-8000

개발 예제: PCB LAYOUT
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TOP Layer
Bottom Layer

개발 예제: SMT (SURFACE MOUNTER TECHNOLOGY)
7
PCB 투입  PCB에 납 뭍히기  소형 부품 mount
 중대형 부품 mount  Reflow(납 경화)  x-ray및 육안 검사

개발 예제: PCB LEVEL 성능 검증(계측기 연동)
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BLE tx power measuring
Antenna matching by network analyzer

개발 예제: 안테나 설계 과정
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PCB Level 실측
Antenna impedance
matching
CCTV
LAN
GPIB
RF(TX)LAN
RF (RX)
Antenna simulation
제품 레벨
3D chamber 실측
안테나 시뮬레이션 Tool: CST Microwave studio, ANSOFT HFSS,
SEMCAD X , GEMS 등

개발 예제: ALL IN ONE 카드
9
내부 구조

유행하는 HW개발 TREND
 Lean startup:아이디어를 빠르게 최소요건제품(시제품)으로 제
조한 뒤 시장의 반응을 통해 다음 제품 개선에 반영하는 전략
짧은 시간 동안 제품을 만들고 성과를 측정해 다음 제품 개선에 반영
하는 것을 반복해 성공 확률을 높이는 경영 방법론의 일종. 일본 도요타
자동차의 린 제조(lean manufacturing) 방식을 본 뜬 것으로, 미
국 실리콘밸리의 벤처기업가 에릭 리스(Eric Ries, 1979~ )가 개
발. 린스타트업은 「만들기 ─ 측정 ─ 학습」의 과정을 반복하면서
꾸준히 혁신해 나가는 것을 주요 내용으로 한다.
ex) GE 의 Fast work
10

개발 예제: FASTWORK CASE
11
A19 BR30 PAR38
Zigbee bulb: GE link bulb
http://www.engadget.com/
2014/07/01/ge-link/
http://www.engadget.co
m/2014/03/19/quirky-ge-
aros/
Wi-Fi smart window air conditioner

플래닛에서 이해 못하는 HW업무 예시
 프로젝트 개발 비용이 투자예산으로 운영되다 보니 개발 산출물이
모두 자산으로 잡혀야 되는 문제점
 artwork 외주 인건비, smt비용, 부품 구매 비용 등을 자산화
하기 어렵다는 문제점
 HW LAB 구축단계에서 각종 환기시설, 계측기 설치 이슈 발생
인두기 설치시 화재 우려, 계측기 설치시 전원 공사 등등
 Main chipset 업체와의 정기적인 update/미팅 등이 필요한
상황에 대해 낯설어함.
HW 엔지니어 데려올 때 능력의 50%는 경험해본 IC 종류,
협력업체 경험, 부품업체와의 유대관계 임
유대관계는 ACTIVE 관계와 PASSIVE관계로 구분….
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SW기반 회사에서 HW 쉽게 만드는 법
너무나 당연한 얘기지만…..
 Engineer 영입
RF/ Baseband(Logic) HW engineer
Firmware(Layer 1) SW engineer
 3D 프린팅 운영/ 자체 CAD Tool 운영
 HW에 충실한 3rd Party 발굴
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마무리
 김영훈 Manager
 speed216@nate.com
 yh216@sk.com
14

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